针对客户必须满足欧盟限制使用某些有害物质（RoHS）指令的有关要求，特斯乐电子有限公司建立了完整的有毒有害物质管理程序，与协作方共同构建良好的绿色供应链，目前生产的产品均符合RoHS指令要求。

同时，为了保证客户在用无铅焊剂替换传统的含铅焊剂的过渡时期的正常使用，特斯乐电子有限公司的二极管端点部分的无铅化改变，将保证无铅化产品和客户现有的含铅产品在适用性能上没有下降，特斯乐电子的无铅产品无论对于含铅或者无铅焊接，都有充分的焊接附着力。

RoHS 标准受限制物质的最高允许值

RoHS 的免除条款

铅允许作为一种合金掺杂元素存在于铜中 , 重量不可超过 4%; 在钢中 , 重量不可超过 0.35%; 在铝中 , 重量不可超过 0.4%。
铅允许存在于电子元件的玻璃中。
铅允许存在于电子陶瓷件中( 压电陶瓷 ) 。
铅允许使用在高融温焊接中 ( 比如 锡铅焊合金含 85% 以上的铅 )。

工艺流程

一、粘焊车间——生产的第一道工序 生产的第一道工序总是较为复杂的，所以更加严格要求员工工作，在任何一个环节的出错控制在1以内。粘焊车间，包含了众多机器，如：粘片机、焊线机等，因封装型号不同而分不同型号机器。	二、包封车间——塑封,完成产品的外包装 采用高品质的塑封材料和高温技术，把裸漏在外的金属包裹起来，完成产品的定型。
三、测试车间——质量检测的关键 检测已加工完成的产品，通过机器设备把关，筛选出品质好的产品，通过机器装盘，打包成一盘一盘的货品。	四、品质检测——最后把关质量 人工的检测，虽不及机器的准确，但却能发现机器发现不了的瑕疵问题，进一步确保质量，从而达到公司要求的质量保证。